お知らせ
Japan IT Week 組込みシステム開発技術展(ESEC)出展のお知らせ
ご来場の皆様、大変ありがとうございました。
Japan IT Week 組込みシステム開発技術展(ESEC)は盛況のうちに閉幕となりました。
この度東京ビッグサイトで開催される「第26回組込みシステム開発技術展(ESEC)」
に出展いたしますのでご案内申し上げます。
弊社の新製品・おすすめ製品の展示およびデモンストレーションを行います。
ぜひ弊社ブースにお立ち寄りくださいますようお願い申し上げます。
● 日 時 | : 2023年4月5日(水)~7日(金) 10:00~18:00 (最終日のみ17:00終了) |
● 会 場 | : 東京ビッグサイト 東ホール |
● 出展ブース | : E47-5 |
入場券はこちらからでもダウンロードできます。
https://www.japan-it.jp/spring/ja-jp/visit/e-ticket-ex/esec.html?=coits2023?co=ml_esec-s-07dogb
● 展示内容 FA・SA業界のトータルソリューションメーカーとして、 産業用PCからクラウドまで、 IoT/M2M化に必要とされているハード/ソフト/システム開発、お客様の要望に合わせ提供いたします 。 <産業用PC> Intel製Core i7からAtomまで幅広い産業用PC。 多様な要望にお答えするUPS(無停電電源)・5G/4G・無線LAN搭載モデルも用意。 <制御> ・オールインワンコントローラ 産業用PCに制御に必要な機能を1台に、表示・操作・データログ・UPS機能・IO制御・ 多軸同期モーション制御・画像処理が集約。 ・フィールドバス CC-Link IE TSN、EtherNet/IP参入。EtherCAT、A-Link(HLS)、CUnetと合わせシリーズ拡充。 業界最小クラスの「ちび丸くん」シリーズも展開。 ・ALGOSYSTEM ACE・IoTゲートウエイ DXのトータルソリューションを提供。 産業用PCやエッジPCから、5G/4Gを使った通信インフラ、クラウドをワンストップ対応。 <受託開発> MADE in JAPANのものづくり技術お客様のご要望に合わせ、回路設計、機構設計、 ソフトウェア設計を提案。お客様専用機や専用基板の開発から、自社製品カスタム、 さらにクラウドやIoTなどシステム構築まで、トータルにサポートします。 |